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领跑者项目之背板选择-基于LCOE的KPF Plus
采访嘉宾: 陈鸿野 嘉宾职务: CTO 所属公司: 赛伍应用技术有限公司 发布时间: 2016-10-13
对于晶硅组件,组件功率的温度系数约为-0.41%。随着组件温度的升高,组件的实际输出功率将降低(夏天时,组件表面实测温度达70度)。
京公网安备11030102011671号 




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